大咖分享 | 為什么全自動PCB分板機要做應力測試？

為什么全自動PCB分板機要做應力測試？

因為PCB電路板分板工序應變測試入口條件 新引入設備、調試、驗收，需要應變測試； 分板設備生命周期類的應變測試，比如夾具更換調整、新機種引進；（這是必不可少的工序）

全自動PCB分板機分板-工序應力測試要求：

為了得到分板過程的真實數據，測試樣本和次數要求如下： 測試單板數量：如果拼板數量不多（12pin以內），盡量每塊單板都測試；如果拼板數量較多，選擇前面3行來做測試，例如拼板是6*6拼板，建議選擇3*6拼板來做應變測試。這樣的覆蓋面基本上可以得到真實的數據。

電路板PCB分板機-分板工序應力測試流程： 

測試準備：根據是別的風險點及失效位置，選取應變測試位置，粘貼好應變片，做好標識，并檢測應變片是否正常。 測試過程：從板平放開始應變測試，將板放置在分板設備或者輔助工 裝上，進行分板，分板完畢后，將板放回托盤，測試流程結束，保存 試驗數據。

PCBA電路板分板機-應變力測試的選點：

單板上的測試點選擇

1、狹長型（長寬比大于2）、薄板（板厚小于2.0mm）的中間區域， 異形單板的拐角等。

2、兩個重模塊、器件之間的過渡區域。例如：電源模塊變壓器之間 的區域。

3、在單板上存在的不連續區域。例如：金屬襯底板的邊緣。

4、結構件上存在的不連續區域。例如：結構件，模塊的開槽邊緣。

5、Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周圍。

6、DFMEA分析識別出的高應力風險區域。

7、歷史上出現多次失效的高應力風險區域。

8、生產過程中特有的變形。

9、應變較大區域優先選擇封裝較大的陶瓷電容進行評估。

全自動PCB分板機分板-應變測試對象選擇

一、BGA類器件 要求選取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。 如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優先選擇板上最大的BGA或者 應力集中的BGA進行測試。

二、應力敏感器件 根據板上分布的應力風險點識別，選取以下應力敏感器件進行評估： 1.0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容（不含軟端子電容）， ICT/BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。 2.貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保 險管套件等。

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